Intel confirmó que ya está enviando a clientes chips de la familia Core Ultra Series 3, con nombre en clave Panther Lake, fabricados con capas producidas mediante la litografía High NA EUV de ASML. Es la primera vez que esta tecnología, la más avanzada disponible para fabricar semiconductores, se usa en producción de lógica a alto volumen en toda la industria. Hasta ahora, estas máquinas solo se habían usado en fase experimental o de investigación y desarrollo. El salto a manufactura comercial se concreta ahora, con el nodo Intel 18A.
La litografía extrema ultravioleta (EUV, por sus siglas en inglés) es la técnica que usan las plantas de semiconductores más avanzadas para grabar los circuitos microscópicos sobre las obleas de silicio. La variante High NA permite trazar patrones todavía más finos que el EUV convencional, lo que en teoría habilita transistores más chicos y densos. ASML, la empresa holandesa que fabrica prácticamente en exclusiva este tipo de equipos a nivel mundial, la presenta como su generación de litografía más costosa y sofisticada hasta la fecha.
Una máquina de 400 millones de dólares en Oregon
El proceso se está llevando a cabo en la planta que Intel tiene en Hillsboro, Oregon, donde la compañía instaló en 2024 el primer sistema comercial High NA EUV del mundo. Cada una de estas máquinas tiene un costo estimado de unos 400 millones de dólares, una cifra que explica por qué la adopción de esta tecnología avanza de forma gradual y por qué, hasta ahora, ningún otro fabricante había llegado a usarla en líneas de producción reales.
Las capas específicas de Intel 18A que se procesan con High NA EUV quedaron dual-qualified, es decir, certificadas tanto en el nuevo equipo como en las plataformas NXE de EUV convencional que Intel ya usaba. El rendimiento de producción, o yield, obtenido con la máquina nueva es equivalente al que se logra con el EUV tradicional, sin caídas de eficiencia. Eso indica que la tecnología ya superó la etapa de pruebas y está en condiciones de sostener manufactura comercial, aunque todavía sobre un subconjunto de capas y no sobre la totalidad del chip.
Intel busca recortar distancia con TSMC y Samsung
Para Intel, este hito forma parte de su intento de recuperar terreno frente a TSMC y Samsung en la carrera por los nodos de fabricación más avanzados. El nodo 18A es la apuesta central de la compañía para volver a ser competitiva en manufactura propia, después de años de atrasos frente a sus rivales asiáticos. Incorporar High NA EUV en una porción de la producción de Panther Lake funciona como validación de que ese proceso está madurando según lo previsto.
Para ASML, que depende en gran medida de pocos clientes de altísimo volumen, que Intel haya pasado de instalar la máquina a usarla en producción comercial es un argumento concreto para sostener sus proyecciones de ingresos hacia 2026, impulsadas también por la demanda de chips para inteligencia artificial. La compañía holandesa remarcó en sus resultados del segundo trimestre que Intel Foundry es, por ahora, la única empresa de la industria que envía productos de lógica de alto volumen fabricados con esta tecnología.
Producción limitada en julio
Se trata de un subconjunto de capas del chip, no de la fabricación íntegra de Panther Lake con High NA EUV. Tampoco se precisó el volumen total de unidades producidas ni el precio final de estos procesadores en el mercado. La producción limitada habría comenzado en julio, en una fase de aprendizaje conjunto entre Intel y ASML para afinar el uso del equipo antes de escalarlo a una porción mayor de la manufactura.
El próximo paso del sector será ver si otros fabricantes, principalmente TSMC y Samsung, avanzan en plazos similares hacia la adopción comercial de sus propias máquinas High NA EUV, algo que definirá si Intel logra sostener una ventaja temporal en este frente tecnológico puntual.
