ASML, la única compañía del mundo capaz de fabricar máquinas de litografía EUV, confirmó que evalúa subir los precios de sus equipos Low-NA EUV y ya notificó a algunos clientes un incremento de hasta 10% en sus sistemas DUV. TSMC, el fabricante taiwanés que concentra la mayor flota de estas máquinas a nivel global, se opone al ajuste, según trascendió de fuentes del sector. El impacto económico para la taiwanesa podría medirse en miles de millones de dólares adicionales de gasto de capital en los próximos años.
El anuncio llegó de la mano de Roger Dassen, director financiero de ASML, durante la presentación de resultados del segundo trimestre de 2026. Dassen explicó que la mejora continua en la productividad de las herramientas Low-NA EUV le da a la compañía un argumento para subir precios en el futuro. También detalló que la capacidad de producción de los equipos EUV de última generación está casi completamente reservada hasta fines de 2027, lo que refuerza el poder de negociación de ASML frente a sus clientes.
Los precios actuales van de 90 a 400 millones de dólares
El catálogo de ASML tiene tres escalones de precio. Los sistemas DUV más avanzados rondan los USD 90 millones por unidad. Un escáner Low-NA EUV, el estándar actual para fabricar chips de 5 y 3 nanómetros, cuesta cerca de USD 220 millones. La generación más nueva, High-NA EUV, llega a USD 400 millones por máquina. TSMC opera la mayor flota mundial de equipos Low-NA EUV y necesita seguir sumando unidades para sus plantas en Taiwán, Estados Unidos y Japón, donde tiene en marcha una expansión de varios años.
En abril de 2026, TSMC ya había pospuesto la compra de sistemas High-NA EUV, con el argumento de que su hoja de ruta hasta 2030 puede sostenerse extendiendo la tecnología Low-NA EUV actual con mejoras en máscaras y litografía computacional. Esa decisión buscaba evitar el desembolso de los USD 400 millones por máquina que exige la nueva generación. Si ASML también encarece los equipos Low-NA, ese ahorro se diluye.
TSMC había cuestionado los precios de ASML
La resistencia de TSMC no es nueva. La empresa había señalado antes que los valores que cobra ASML son demasiado altos y ahora rechaza la intención de subida tanto en EUV como en DUV, según reportes del sector. El aumento en los equipos DUV golpea además otro frente sensible para TSMC: la expansión de CoWoS, la tecnología de empaquetado avanzado que usa para fabricar los chips de inteligencia artificial que hoy demandan Nvidia y otros clientes, y que todavía depende de nodos maduros construidos con litografía DUV.
El impacto en los contratos llegaría en 2028
Como la producción de 2027 está prácticamente vendida y ya hay pedidos firmes para 2028, cualquier aumento de precios afectaría sobre todo a los sistemas que se entreguen a partir de fines de 2028, además de los pedidos nuevos que se intenten sumar a la cola de 2027. Si los contratos vigentes no se renegocian, el efecto de precios más altos recién se sentirá con fuerza en 2028 y en los años siguientes, justo cuando TSMC proyecta el grueso de su expansión en plantas fuera de Taiwán.
No trascendió información verificable de que TSMC haya anunciado formalmente frenar compras futuras o cancelar proyectos puntuales a raíz de este conflicto. Lo confirmado hasta ahora es el retraso en la adquisición de equipos High-NA decidido en abril. La negociación entre ambas compañías sigue abierta y el precio final de los próximos contratos todavía no está definido.
