TSMC estaría evaluando subir hasta 20% el precio de CoWoS, su tecnología de empaquetado avanzado, según informó Commercial Times a partir de fuentes de la cadena de suministro. La presión sobre la capacidad viene de la demanda de aceleradores de inteligencia artificial de Nvidia, en particular de los chips Blackwell y de la próxima generación, Rubin.
CoWoS, sigla de Chip on Wafer on Substrate, integra en un mismo paquete los chips de cómputo y la memoria de alto ancho de banda. Es una etapa clave para los aceleradores de IA, porque fabricar la oblea no alcanza por sí solo. Si el empaquetado no da abasto, se frena la entrega de sistemas completos, y ahí aparece el cuello de botella.
Los equipos que se usan en esa etapa también tardan más en llegar: según las mismas fuentes de la cadena de suministro, la espera habría pasado de entre tres y seis meses a entre seis y ocho meses.
La complejidad de los nuevos chips explica parte del problema. Según una estimación de Nomura Securities, las pruebas finales de un Blackwell llevan unas cuatro veces el tiempo de las de un Hopper, y las de Rubin podrían requerir hasta siete veces más. Esa complejidad se traduce en más demanda de capacidad de ensamblaje y prueba.
Aparte del empaquetado, Liberty Times informó que los precios de salida de fábrica subirían entre 3% y 6% desde enero de 2027, con los mayores aumentos en los nodos avanzados de 2 y 3 nanómetros.
Una proyección atribuida a Goldman Sachs estima que la capacidad de CoWoS sería de 1,275 millones de obleas en 2026, unas 106.000 por mes, y de 2,73 millones en 2027, cerca de 227.500 mensuales, más del doble que en 2026.
Entre los sitios que se mencionan en torno a esta expansión figuran Chiayi y Tainan, donde TSMC tiene instalaciones, y una planta de empaquetado avanzado en Estados Unidos con producción proyectada para 2028.
